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福建省福聯集成電路有限公司

發布日期:2019年10月09日
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福建省福聯集成電路有限公司于2015年10月成立于福建省莆田市,是福建省電子信息集團控股的專注于化合物半導體晶圓代工服務的國有企業。公司規劃總投資30億元,建設一座年產12萬片化合物半導體晶圓代工廠。目前已完成一期項目投資10億元,建成一條月產3000片的6英寸砷化鎵晶圓生產線,成功打造國內“射頻芯片流片平臺”,填補了國內砷化鎵晶圓制造空白,公司迅速成長為國內領先的化合物半導體晶圓代工廠。

作為福建省電子信息制造業“增芯強屏”戰略部署的重要環節,公司以開發創新自主技術、實現芯片國產化發展戰略目標為己任,專注于砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)相關化合物半導體外延片及芯片工藝的研發與產業化,可為客戶提供高性能射頻、微波、毫米波芯片的制程技術服務,產品可廣泛應用于4G/5G手機、Wi-Fi、民用衛星通訊以及國防軍工等領域。公司項目先后被納入“國家‘十三五’集成電路重大生產力布局規劃項目”、“國家發改委專項建設項目”、“福建省重點建設項目”等國家、省部級專項項目,并獲批建設福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心。

經過三年多來的技術研發、工藝調試,以及穩定性、一致性、可控性等驗證,公司產品良率穩定保持至98%,為公司在激烈的行業競爭中保持領先優勢提供可靠支撐。公司竭誠為客戶提供具有市場競爭力的解決方案,建立合作共贏的伙伴關系,致力于成為全球化合物半導體晶圓專工服務的領先公司。




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